庆北大学表示，最终被选定为教育部和韩国产业技术振兴院推进的“半导体特性化大学支援事业”。
被选定为单独型的庆北大学最长将在4年内获得271.2亿韩元的公费支援。如果包括地方费（25亿韩元）等，事业规模将达到310亿韩元。
庆北大学将成立电子工程部主管系、新材料工程部及物理系参与的半导体特性化事业团（团长、电子工程部教授金学林），推进事业。
另外，由于就业联系型产学奖学项目的运营等，23家半导体企业也将作为财团企业参与其中。
庆北大学将在电路、系统、元件、工程、材料、零部件、设备等3个半导体特性化领域进行特性化轨道认证制教育，新设半导体特性化融合专业，培养半导体融合人才。
洪元华校长表示：“我们的目标是在事业期间培养360多名半导体实务型人才。我们将让庆北大学发挥培养新一代半导体技术人才的中心作用。”
[文章及图片出自韩联社]
